阿里自研AI芯片真武亮相 性能对标英伟达H20

2026年01月29日 11:01
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来源/每日经济新闻 责编/爱力方

每经上海1月29日电(记者  陈婷)1月29日上午,平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI(人工智能)芯片,此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。

据平头哥官网介绍,“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化。据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当。据悉,“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了400多家客户。

据了解,这是由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及开源模型“千问”,可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。

来源:平头哥官网悄然上线!阿里自研AI芯片“真武”亮相 业内人士:整体性能与英伟达H20相当 | 每日经济新闻

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