阿里自研AI芯片真武亮相,性能比肩英伟达H20

阿里自研AI芯片真武亮相,性能比肩英伟达H20

2026年01月29日 11:47
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来源/每日经济新闻 责编/爱力方

每经记者|陈婷  叶晓丹    每经编辑|陈柯名 廖丹    

1月29日上午,平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片,此前经由央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。由此,通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

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据阿里方面透露,阿里正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及全球最强的开源模型“千问”,可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前,阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。

据悉,“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

据平头哥官网介绍,“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务。

据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当。

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记者|陈婷 叶晓

编辑|陈柯 廖丹 杜波

校对|金冥羽 

封面图来源:视觉中国

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