深圳发力AI芯片 做强半导体产业
2026年02月12日 19:17
本文共计293个字，预计阅读时长1分钟。
来源/科创板日报
责编/爱力方
财联社2月12日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。
来源：深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业 | 科创板日报
声明：本文来自科创板日报，版权归作者所有。文章内容仅代表作者独立观点，不代表A³·爱力方立场，转载目的在于传递更多信息。如有侵权，请联系 copyright#agent.ren。
