香港发布2026/2027财政预算案:第三代半导体芯片中试线年内投入运作

2026年02月25日 12:22
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来源/每日经济新闻 责编/爱力方

每经记者|李旭馗    每经编辑|袁东    

2月25日上午11点,香港特区政府财政司司长陈茂波在立法会发表2026至2027财政年度政府财政预算案。陈茂波表示,香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线,年内将投入运作,可促进本地芯片研发和产业升级。

此外,“新型工业加速计划”已支持两间发展半导体芯片技术及设备的企业,总投资超过15亿港元。

该计划由香港特区政府于2024年9月推出,旨在资助从事策略性产业(即生命健康科技、人工智能与数据科学,以及先进制造与新能源科技)的企业在香港设立新智能生产设施。

据陈茂波介绍,“新型工业加速计划”至今已支持4个项目,涉及总投资约25亿港元,当中超过7成为私人投资。

封面图片来源:孔泽思

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