AI赋能软硬一体化 格创东智邀您共赴SEMICON China 2026

2026年03月06日 16:40
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来源/资讯中国 责编/爱力方

2026年3月25日-27日,全球半导体产业年度盛会——SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。

作为聚焦半导体领域的AI驱动的工业智能解决方案领军企业,格创东智将携“AI+CIM+AMHS”三大核心引擎重磅亮相,全景展示下一代工业智能决策中枢全栈CIM+Agent解决方案AI+AMHS自动化物料搬运系统Full Auto先进封装智造方案的最新技术突破与落地成果。

我们诚邀您莅临E6馆6734展位,共同见证AI如何重构半导体工厂的决策逻辑,让智能制造跃升新阶。

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