每经记者｜朱成祥    每经编辑｜黄博文    

3月26日晚间，两家A股晶圆厂企业齐发2025年年报。根据集邦咨询，在2025年第四季度的全球晶圆代工厂排名中，中芯国际、晶合集成均位列前十。其中，中芯国际位列第三，仅次于台积电和三星。

值得注意的是，长期专注于晶圆代工的中芯国际（SH688981，股价96.88元，市值7751.8亿元）也开始关注先进封装。此次年报中，中芯国际称，公司协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，助力行业高质量发展。

晶合集成（SH688249，股价27.94元，市值560.92亿元）方面，原本主要代工产品为DDIC（显示驱动），后持续拓展CIS（摄像头传感器）业务。在AI大潮下，晶合集成下一步瞄准了AI服务器相关电源管理芯片，并已开展研发，其中90纳米BCD（一种工艺平台）产品持续验证中。

中芯国际也研究先进封装？

2025年，对半导体行业产生巨大影响的当数AI（人工智能）的快速发展以及受此影响的存储芯片涨价。那么，中芯国际如何看待呢？

公司表示，随着下游应用场景更加多元化，人工智能、数据中心、自动驾驶等领域引领行业迈入新一轮快速增长周期，消费电子等智能终端迭代升级，产业链在地化转换加速，使得产业对本土中高端领域芯片制造的需求进一步提升。在此背景下，公司以培育和发展新质生产力为重点，持续创新筑牢核心竞争优势。

2025年，公司持续保持高研发投入，研发投入55.19亿元，占销售收入的8.2%；完善技术创新体系，积极响应客户需求，持续推进工艺迭代与产品升级；协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，助力行业高质量发展。

据悉，中芯国际一直专注于前道晶圆制造，曾经与国内封测龙头长电科技合资，成立先进封装厂商中芯长电。不过，中芯国际后续又卖掉中芯长电相关股份，而中芯长电便是盛合晶微的前身。目前，盛合晶微已经成长为国内先进封装龙头。

对于此次成立先进封装研究院，中芯国际未多做说明，但或将引发外界诸多猜测。当下，制约AI芯片的不仅仅是先进制程，更是先进封装。

展望2026年，中芯国际称，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。

公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU（微控制器）、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势，以及客户的产品布局，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的需求，推动2026年收入继续增长。

在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。

晶合集成逐渐崛起

谈起晶圆代工，提及较多的当数中芯国际、华虹公司，而位于合肥的晶合集成也在慢慢崛起。据悉，晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国内地企业中位列第三。

2025年，晶合集成营业收入为108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润为7.04亿元，同比增长32.16%。晶合集成表示，营收增长主要系报告期内公司产品销量增加、收入规模持续增长所致。

晶合集成目前的主要产品包括DDIC、CIS、PMIC（电源管理集成电路）、Logic（逻辑芯片）和MCU，虽然报告期内公司主营业务收入主要来自DDIC，该产品营收占比约58.06%，但较2024年营收占比（67.50%）下降9.44个百分点，CIS产品的营收占比较2024年提升5.38个百分点，产品结构有所改善。

晶合集成表示，虽然公司正在进行PMIC、MCU和Logic等其他技术平台的研发和持续优化工作，并积极开拓市场，但新产品形成规模收入尚需时间。短期内，如果面板显示驱动芯片市场和图像传感器市场需求下降，导致公司在该领域的生产或销售出现不利变化，则可能对公司的盈利能力、经营性现金流产生不利影响。

事实上，随着CIS的发展，晶合集成已逐步摆脱依赖DDIC“单核”驱动的局面。若PMIC产品放量，其产品销售或将更加均衡。

封面图片来源：AIGC