《科创板日报》4月15日讯 据台湾工商时报今日报道，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。

据悉，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10％，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。

CCL即铜箔基板（又称覆铜板），是PCB中支撑整体结构的关键组件。万联证券指出，受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；传统服务器需求维持稳定成长，成为支撑高阶CCL的基础应用。业内人士判断，此番报价齐升代表高阶CCL报价上行趋势已更趋明确。

需要注意的是，近半年来CCL行业已历经数次涨价：2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，机构判断此次行情高度复刻2020年CCL限量供应特征。今年以来，日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。

西部证券4月8日研报指出，需求端看，高阶应用赛道展现极强增长动能：高阶HDI受益于AI终端集成化需求，预计2029年全球市场规模将达169亿美元；2030年全球汽车PCB市场有望增至122亿美元；而IC载板受下游存储高景气驱动，BT载板材料交期已拉长至16-20 周，缺口为国内厂商提供导入机遇。

开源证券认为，本轮CCL行业涨价的根本驱动力，在于其核心原材料构成的全面且持续的成本推力。

在CCL传统的成本结构中，铜箔、树脂与玻纤布作为三大主材长期占比较高。随着AI服务器及高速通信需求爆发，基材正向高频高速（M9及以上级别）演进，三大主材在低介电（Low Dk/Df）与极低热膨胀系数（CTE）上的物理改性空间正逐步贴近物理极限。

东北证券表示，在追求极低介电损耗与热膨胀系数的过程中，过去仅被视为降本填料的硅微粉（填充比例约15%），其填充比例有望逐年扩大至40%。随高性能基材需求放量，通过物理火焰法制备的球形硅微粉因其高流动性与高填充率，单吨均价逐步跃升至万元级别。而针对AI芯片配套基材及M8级以上应用，高阶粉单吨价格有望大幅跃升。

该机构进一步表示，全球高端CCL硅微粉高地长期由日本电化及新日铁等厂商占据。当前，国产化已从单纯的低价策略转向供应链安全+同步开发。如联瑞新材在球形化技术及低α射线控制上实现关键突破，成功切入生益科技、南亚新材等头部CCL供应商体系。凌玮科技则向高纯电子级硅微粉领域加速延伸，高度契合M8、M9等超高频基材的苛刻要求。随着国内化学法产能的逐步落地，国产硅微粉有望在未来3年内完成从边缘填料到核心供应的全面卡位。