意法半导体芯片交付量或两年翻番,2027年将达百亿枚

2025年12月15日 17:55
本文共计716个字,预计阅读时长3分钟。
来源/财联社 责编/爱力方

财联社12月15日讯(编辑 周子意)欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司(SpaceX)交付了超过50 亿枚射频天线芯片,用于SpaceX的“星链(Starlink)”卫星网络。据意法半导体的一位高管透露,在接下来的两年里(到2027年),通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。

意法半导体和SpaceX自2015年便展开合作,前者最新披露了其快速发展的太空合同的规模,并指出该合同已成为其专业芯片业务的一大推动力。

意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁Remi El-Ouazzane在采访中表示,“过去十年中,用户终端的使用量在数量上不断攀升,并有可能在未来两年内翻一番。”不过,他并未给出具体目标。

El-Ouazzane谈到用于“星链”用户终端的基于射频BiCMOS技术的天线芯片时指出,“我预计更多的低轨道卫星运营商将会利用这项技术。”

蓬勃发展的市场

航天航空业正在形成一个迅速发展的商业市场,这一转变得益于像SpaceX、Eutelsat旗下卫星网络服务公司OneWeb、以及亚马逊的卫星网络Amazon Leo等快速成长。

据SpaceX网站的信息,“星链”业务已覆盖150多个国家和地区,拥有约800万用户。

与此同时,这一热潮正在催生市场对一些专用芯片的需求,这些专用芯片能够处理高速数据、并能在恶劣的太空环境下正常运行。

至于意法半导体公司接下来怎么走,该公司表示,将为SpaceX公司的卫星平台提供即将推出的卫星间激光通信链路;并且,正在与Eutelsat、法国航天巨头泰雷兹(Thales)等欧洲企业开展相关合作项目。

来源:两年翻番!意法半导体到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片 | 财联社

声明:本文来自财联社,版权归作者所有。文章内容仅代表作者独立观点,不代表A³·爱力方立场,转载目的在于传递更多信息。如有侵权,请联系 copyright#agent.ren。

相关图文

热门资讯