近日，苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。
本轮融资阵容堪称“豪华”，由国科投资、中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台“组团”加入，工银、中银、兴业等银行系投资方也强势入局，老股东泓石资本更是选择持续跟投。
所募得资金将重点用于核心技术研发、市场拓展深化及产业生态构建三大方向，进一步夯实新施诺在半导体AMHS领域的国产化能力与产品可靠性，并加速向全球技术标杆迈进。
当下资本市场早已褪去浮躁，趋于冷静理性，“半导体设备”这一“流量密码”也不足以让人仅凭概念就盲目跟风。而众多“国字号”纷纷牵手加注新施诺，足以说明其自身的“含金量”。
值得一提的是，这并非新施诺首次获得国资加持，去年7月，其完成数亿元A轮融资，中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份、苏高新产投等机构纷纷入局。
新施诺是国内唯一成功在客户工厂实现超过200台车应用案例的国产天车系统供应商，实际应用轨道已达到20公里以上，同时已在模拟测试环境中具备单厂超1000台天车同时调度的规模；也是国内唯一一家在半导体领域覆盖有FAB、硅片、封测等整线案例的公司。
作为晶圆厂“大动脉”的AMHS市场，长期被两家日本企业攥在手里全球超90%的份额，国内国产化率几乎为零，说说半导体产业链上最难啃的“硬骨头”。新施诺深知，打破垄断绝非一日之功，而是一项长期系统工程，始终稳扎稳打推进国产化天车在半导体领域的规模化落地。
硬件上，新施诺实现国产化天车关键零部件的本地化替代与供应安全。像其自主研发的OHT小车已达到国际先进水平，平均无故障搬运次数(MCBF)已实现≥12万次，振动幅度控制在≤0.5g范围内，满足半导体领域AMHS对极端稳定性的严苛要求，旨在打破高端半导体制造装备长期依赖进口的局面。
软件上，新施诺组建强大自研软件团队，从MCS（物料搬送控制系统）、TCS（天车调度系统）到VCS（车辆控制系统）三层架构入手，还引入AI智能调度算法，显著提升国产化天车系统的柔性、效率与可靠性。其中MCS系统日均能处理70万+搬运指令，支持千台天车协同调度，兼容主流协议并可在线升级。
如今，新施诺已成为国产AMHS厂商中客户案例最多、覆盖场景最广的企业，在国内多家晶圆厂实现纯国产AMHS整线部署与批量生产运行。截至目前，其半导体领域累计订单已超10亿元，客户名单中不乏国内外半导体龙头企业。
