《科创板日报》3月30日讯（记者 黄心怡）通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。

本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录。

该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。

此芯科技成立于2021年，是一家设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的企业。创始人孙文剑拥有近20年大规模数字集成电路设计经验，完成多款高性能CPU芯片定义、设计和量产交付。

自成立至今，此芯科技已完成多轮大规模股权融资，股东阵容涵盖国家级战略基金、地方政府资金、产业资本及一线财务投资机构等，包括启明创投、云九资本、顺为资本、蔚来资本、BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云岫资本、同歌创投、三七互娱、谢诺投资、国泰创投、国调基金、昆山国投、吉六零资本、新尚资本等。

多位投资方表示，投资此芯科技是看好端侧芯片的市场爆发。

上海IC基金方面表示：“虽然Arm架构端侧芯片技术领域全球竞争相对激烈，但此芯所专注的智能体终端、边缘侧服务器、具身智能等领域未来市场容量巨大。同时，作为上海市确定的端侧AI赛道构成，支持此芯发展存在战略意义。”

联想集团副总裁、联想创投首席投资官、高级合伙人宋春雨称：“人工智能算力需求的爆发式增长，正推动端侧AI芯片产业进入黄金发展期。而此芯科技首款Arm架构SoC‘此芯P1’已成功量产。”

致凯资本及福州新投创投方面也表示大模型的趋势正走向云边端协同。“AI下半场的核心聚焦会移步端侧，端侧AI会在今年实现规模化爆发。”

当前，随着OpenClaw（“龙虾”）等开源智能体的爆发，AI应用从对话工具进化为自主运行的AI Agent，低成本、本地数据隐私、低延迟响应、端云协同成为核心诉求。这一变革对端侧算力提出了更高要求：既要支撑大模型本地部署，又要保障数据安全与生态开放。

《科创板日报》记者了解到，此芯科技近期发布CIX ClawCore螯芯系列芯片，专为智能体终端生态打造，被称为首款OpenClaw CPU。

该系列包含ClawCore-P（劲螯芯）、ClawCore-A（智螯芯）、ClawCore-E（灵螯芯）三款产品，形成从端侧到边缘再到高性能的覆盖，为大模型、Agent与Skill的本地运行提供算力平台。

其中，ClawCore-P系列（劲螯芯）在2026年3月首发，采用Armv9.2架构，配备12核CPU，主频3.2GHz，搭载Immortalis-G720 GPU，AI算力达45TOPS，配备64GB LPDDR5内存，面向高性能、高并发、大容量的需求。

ClawCore-A系列（智螯芯）聚焦AI推理优化，计划于2026年6月推出，拥有8核CPU，主频3.0GHz，AI算力达80TOPS，支持PCIE AI卡扩展至200TOPS，配备64GB LPDDR5。其定位是边缘侧，特别适用于多并发场景，可实现50%模型本地化，节省Token成本。

ClawCore-E系列（灵螯芯）主打低功耗高效能，预计2026年12月亮相，采用Armv9.2 CPU与NPU组合，面向端侧场景。

在产品应用层面，基于CIX ClawCore螯芯系列芯片的AI Box、AI NAS、AI Mini PC、AI PC、AI 边缘服务器等产品方案已实现批量落地。2026年下半年，搭载该系列芯片的AI一体机、智能座舱及具身智能产品也将陆续面市。