雷军:小米未来五年聚焦芯片等底层核心技术 宇树科技发布新款四足机器人

2026年02月25日 10:43
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来源/每日经济新闻 责编/爱力方

每经记者|杨煜    每经编辑|文多    

丨 2026年2月25日 星期三丨

NO.1 雷军:未来5年小米将重点攻坚芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术

近日,小米集团董事长兼CEO雷军在民营企业座谈会上表示,小米计划未来5年重点攻坚芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术,向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。

点评:在全球科技竞争日趋激烈、供应链不确定性增加的背景下,攻坚底层技术不仅是提升产品差异化竞争力和利润空间的市场行为,更是头部科技企业追求长期安全与自主发展的必然选择。在巨头林立的领域,小米如何找到差异化突破路径?这将是未来5年观察小米的关键。

NO.2 宇树科技发布四足机器人Unitree As2

2月24日,宇树科技发布第四款四足机器人Unitree As2。据介绍,Unitree As2动力性能约为公司另一四足机器人Unitree Go2的两倍,峰值扭矩可达90N·m,空载续航超4小时,极限速度5m/s,IP54(防尘5级、防水4级),负载15kg续航超13km。同时,Unitree As2也开放了二次开发生态。

点评:从性能参数看,As2在负载能力与续航上的提升,标志着行业技术重点正从早期的“运动能力演示”向满足实际作业需求深化,为巡检、运输、陪伴等场景提供了更扎实的硬件基础。“开放二次开发生态”对于加速机器人在各垂直行业的渗透也十分重要。

NO.3 千寻智能完成近20亿元融资

具身智能企业千寻智能近日连续完成两轮融资,金额近20亿元。投资方包括云锋基金、某头部国资机构、混沌投资、红杉中国等超一线机构,Synstellation Capital、TCL创投、明荟致远等产业资本,还有重庆产业投资母基金、杭州金投等国有资本,以及360基金、厚雪资本等战投机构。  

点评:近20亿元的巨额融资反映了顶尖资本对“具身智能”这一前沿赛道的热情。投资方名单呈现多元化组合,这种“国家队+产业方+金融资本”的联合注资,有望使公司获得更丰富的场景和资源支持。

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