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AI基建需求激增 存储芯片短缺恐延续至明年
新思科技CEO盖思新指出，AI基础设施需求激增导致存储芯片供应紧张，预计将持续到2026-2027年。内存芯片产能几乎全部流向AI领域，其他市场面临挤压，价格上涨可能影响消费电子产品。全球三大存储厂商正扩大产能，但投产需时两年，行业或进入“超级周期”。
Synopsys 首席执行官预测芯片短缺将持续至2027年
Synopsys首席执行官Sassine Ghazi预测内存芯片短缺将持续到2027年，指出AI基础设施建设消耗了大部分DRAM产能，导致其他市场面临供应紧张。消费电子产品已因内存成本上涨而提价，尽管原厂正在扩产，但产能提升仍需至少两年时间。
微软发布Maia 200推理芯片，集成千亿晶体管专攻大规模AI
微软发布新一代AI推理芯片Maia 200，集成超千亿晶体管，采用3纳米工艺，4比特算力突破10 Petaflops。该芯片旨在优化AI推理成本与能效，已应用于Copilot等项目，并开放给开发者试用，剑指大规模AI部署。
三星HBM4芯片将启动对英伟达的供应
三星电子计划从2月开始生产下一代高带宽存储芯片HBM4，并向英伟达和AMD供货，这标志着其在AI存储芯片市场竞争中取得重要进展。此举有望帮助三星缩小与市场领导者SK海力士的差距，并推动其股价上涨。随着AI热潮持续，存储芯片需求激增，三星的季度营业利润也创下历史新高。
北大团队研发新型芯片，AI应用能效提升超228倍
北京大学团队成功研制出基于阻变存储器的非负矩阵分解模拟计算芯片，在图像压缩和推荐系统等任务中，计算速度提升约12倍，能效比提升超228倍，为AI应用的高效低耗发展提供新路径。
AI需求激增引发存储价格飙升：30TB企业级SSD一年涨257% 固态硬盘价格超机械硬盘16倍
AI需求激增导致NAND闪存短缺，企业级SSD价格大幅上涨。报告显示30TB SSD一年内价格暴涨257%，单位容量成本已达HDD的16倍。混合存储架构在成本与稳定性方面优势明显，三年总拥有成本仅为纯SSD方案的四分之一。企业正被迫调整存储策略以应对价格波动。
人形机器人的电机驱动系统
本文深入探讨了人形机器人电机驱动系统的核心技术与设计挑战。文章分析了高响应、高精度驱动架构的必要性，详细阐述了从48V供电、三相逆变拓扑、GaN功率器件到高精度电流电压检测、电源管理及安全机制等关键技术。重点讨论了系统在功率密度、控制精度、电磁兼容和能耗平衡等方面的优化策略，揭示了驱动系统如何支撑机器人实现类人化的精细操作与动态平衡。
存储芯片“牛股”德明利预计2025年实现归母净利润6.5亿元~8亿元，第四季度同比预增超10倍
德明利发布2025年度业绩预告，预计实现归母净利润6.5亿元~8亿元，同比增长85.42%~128.21%，远超机构预期。其中第四季度单季度归母净利润预计同比增长超10倍，主要受益于AI需求驱动下存储行业景气度回暖及价格上行。公司作为存储芯片解决方案提供商，股价在2025年累计上涨273.2%。
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2026算力市场开局：显卡商转行炒内存 “套牌车”混进服务器 业内驳算力泡沫论|传真
文章报道了2026年初算力市场的剧烈波动，高端GPU芯片如H200、B200货源极度稀缺，中低端显卡价格激增，DDR5内存条价格涨幅超300%。同时揭示了市场投机行为，如显卡商转行炒内存、"套牌车"假内存混入服务器等问题，并提及业内对算力泡沫论的讨论，展现了算力供应链的紧张现状与潜在风险。
价格暴涨数倍 雷军关注 蔚来李斌坦言难以竞争
文章分析了当前存储芯片价格暴涨对汽车行业的影响，指出AI需求爆发导致存储市场供需失衡，汽车制造商面临成本压力和供应中断风险。专家和行业报告显示，DRAM等关键电子元器件价格持续上涨，汽车行业在资源争夺中处于劣势地位。
突破性专用计算芯片研发成功
北京大学孙仲研究员团队成功研发出高能效新型专用计算芯片，基于阻变存储器的模拟计算求解器为非负矩阵分解任务提供硬件加速方案。实验显示，该芯片计算速度较先进数字芯片提升约12倍，能效比提升超过228倍，为个性化推荐、AI训练等应用带来突破性进展。
内存涨价供应紧张，富国银行警告车企面临困境
富国银行警告称，由于数据中心和AI需求激增导致内存芯片供应短缺，汽车制造商面临DRAM价格暴涨和供应吃紧的双重压力。智能汽车在内存资源争夺中处于劣势，可能被迫支付更高成本，利润空间受挤压，甚至面临生产中断风险。
台积电扩大先进封装布局 2027年WMCM产能有望翻倍 支持iPhone 18新芯片需求
台积电计划大幅增加先进封装投资，预计到2027年其WMCM产能将翻倍，以满足苹果iPhone 18等产品对2nm芯片的封装需求。文章分析了全球半导体封装行业扩产趋势，包括SK海力士、Rapidus及多家A股公司的布局，并探讨了因AI芯片需求旺盛和原材料涨价导致的封测行业涨价与投资机会。
台积电2纳米芯片涨价或推高iPhone 18售价
台积电2纳米芯片因采用先进GAA工艺和WMCM封装技术，生产成本大幅增加，预计将导致搭载该芯片的iPhone 18系列价格显著上涨。文章分析了芯片成本上涨的多重因素，包括技术升级、设备投入和供应链紧张，并探讨了苹果面临的竞争格局变化及供应链多元化策略。
存储双杰，小而至强：BGA SSD与Mini SSD助力机器人更智能、更易用、更持久
本文介绍了佰维BGA SSD和Mini SSD如何协同解决智能机器人面临的存储挑战。BGA SSD提供内置高性能存储，支持高速启动和海量数据写入；Mini SSD则通过可插拔设计实现灵活扩容，无需拆机即可扩展存储空间。两者共同构建了稳定、高效且可扩展的存储架构，助力机器人实现持续学习和进化，满足高集成、长生命周期的需求。
