特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布重启Dojo 3超级计算机项目，该项目将不再局限于自动驾驶训练，而是正式进军“太空人工智能计算”。文章详细介绍了Dojo 3项目的背景、战略转变以及马斯克将AI数据中心部署到太空的愿景，同时分析了实现这一目标所面临的技术与成本挑战。

台积电计划大幅增加先进封装投资，预计到2027年其WMCM产能将翻倍，以满足苹果iPhone 18等产品对2nm芯片的封装需求。文章分析了全球半导体封装行业扩产趋势，包括SK海力士、Rapidus及多家A股公司的布局，并探讨了因AI芯片需求旺盛和原材料涨价导致的封测行业涨价与投资机会。

台积电2纳米芯片因采用先进GAA工艺和WMCM封装技术，生产成本大幅增加，预计将导致搭载该芯片的iPhone 18系列价格显著上涨。文章分析了芯片成本上涨的多重因素，包括技术升级、设备投入和供应链紧张，并探讨了苹果面临的竞争格局变化及供应链多元化策略。

本文介绍了佰维BGA SSD和Mini SSD如何协同解决智能机器人面临的存储挑战。BGA SSD提供内置高性能存储，支持高速启动和海量数据写入；Mini SSD则通过可插拔设计实现灵活扩容，无需拆机即可扩展存储空间。两者共同构建了稳定、高效且可扩展的存储架构，助力机器人实现持续学习和进化，满足高集成、长生命周期的需求。

西安电子科技大学郝跃院士团队在芯片散热技术上取得重大突破，通过创新氮化铝薄膜技术，将氮化镓功率器件的输出功率密度提升30%-40%，创下近二十年该领域最高纪录。这一进展有望显著提升5G/6G通信、卫星互联网等产业的器件性能，同时推动数据中心向800V直流供电转型，带动氮化镓和碳化硅功率半导体市场需求增长。

特斯拉CEO马斯克宣布重启Dojo 3超级计算机项目，该项目基于新完成的AI5芯片设计，旨在为全自动驾驶（FSD）和人形机器人Optimus提供关键算力支持。Dojo 3采用集成512颗AI5/AI6芯片的集群架构，优化成本与效率，将加速特斯拉在自动驾驶和机器人技术的商业化进程。

文章分析了存储芯片从2025年持续到2026年的涨价趋势，指出这轮涨价是供给收缩与AI、服务器等需求回暖共振的结果，并已蔓延至封测环节。报道探讨了涨价对产业链上下游的不同影响，上游厂商受益，而下游终端厂商面临成本压力并出现分化，同时为国内芯片厂商带来机遇与挑战。

本文分析了AI技术发展对存储需求的推动作用，指出高速SSD主控芯片可能面临供应吃紧的风险。文章探讨了SSD相对于HDD在活跃数据处理中的优势，并展望了AI应用驱动下NAND与SSD市场的增长前景，同时提及了相关上市公司的技术优势。

本周沪深两市共有166家上市公司接受机构调研，其中机械设备、电力设备和电子行业关注度最高。存储芯片概念股表现活跃，通富微电宣布拟投资8.88亿元新增年产能84.96万片存储芯片封测，股价涨停；帝科股份和安集科技也披露了存储业务发展计划，受益于半导体产业趋势。

本文报道了国内外多项重要新闻，包括美国商务部长对存储芯片制造商发出关税威胁，以及我国在芯片制造核心装备方面取得重要突破。同时涵盖了中国宏观政策调整、金融市场监管、能源消费里程碑等行业动态，为读者提供了全面的财经科技资讯。

知名基金经理Divya Mathur认为，随着人工智能持续推高芯片需求，存储芯片板块将成为未来十年最佳投资选择。他指出市场低估了AI对内存的巨大需求，并看好三星电子和SK海力士等亚洲AI相关企业的增长潜力，同时强调审慎对冲操作的重要性。

文章分析了2025年底至2026年初新能源汽车供应链成本上涨问题，重点探讨了内存条价格飙升（如DDR5服务器内存单周涨幅近10%）和磷酸铁锂等原材料价格翻倍对车企造成的巨大成本压力。报道引用行业专家和车企高管观点，指出生成式AI发展、智能驾驶需求增长及供需关系紧张是涨价主因，并揭示了车企在流动资金和议价能力上面临的挑战，以及可能持续数年的供应链困局。

外交部发言人毛宁在例行记者会上回应美国可能批准向中国出售H200人工智能芯片并征收25%销售总额的问题，重申中方在芯片和关税问题上的既定立场。

台积电公布第四季度财报，利润同比增长35%超出预期，创下新高。财报显示，7纳米及以下先进芯片贡献了超过七成的营收，其中高性能计算部门（涵盖AI和5G应用）表现尤为突出。公司预计2026年资本支出将大幅增加，分析师认为AI需求将持续推动其强劲增长。

全球首个机器人租赁平台「擎天租」宣布完成种子轮融资，由高瓴创投等机构领投。平台上线三周用户即突破20万，通过创新的“共享租赁+平台化调度”模式，将机器人转化为可按需获取的服务，有效降低了商业化门槛。目前已与美宜佳、海底捞等知名品牌合作，应用于线下消费、文旅等高频场景，致力于破解机器人产业“最后一公里”的落地难题。

机器人大讲堂

2026-01-15 11:45

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