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阿里自研AI芯片PPU曝光 通云哥阵型浮出水面
阿里巴巴旗下平头哥正式发布自研AI芯片“真武810E”PPU，标志着阿里构建起“大模型+云+芯片”的完整AI战略阵型。该芯片采用全栈自研技术，性能对标行业主流产品，已在阿里云实现万卡集群部署，服务于国家电网、小鹏汽车等400余家客户。此举不仅补齐了阿里在核心算力上的关键拼图，也展现了其在AI时代全栈自研的长期竞争力。
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阿里平头哥发布新款AI芯片
阿里平头哥正式推出高端AI芯片“真武810E”，采用自研并行计算架构和片间互联技术，实现软硬件全自研。该芯片已在阿里云实现万卡集群部署，服务国家电网、中科院等400多家客户，性能据称超过英伟达A800，与H20相当，并用于千问大模型的训练和推理。同时，阿里正推进平头哥独立上市计划。
阿里自研AI芯片真武亮相，性能比肩英伟达H20
阿里旗下平头哥官网悄然上线自研AI芯片“真武810E”，标志着阿里AI黄金三角“通云哥”正式亮相。该芯片采用全栈自研技术，内存达96G HBM2e，性能据称与英伟达H20相当，已部署于阿里云万卡集群，服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户，并用于千问大模型的训练与推理。
阿里平头哥发布自研AI芯片真武810E
阿里平头哥发布高端AI芯片“真武810E”，实现软硬件全自研，性能超越英伟达A800，并与H20旗鼓相当。该芯片采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，带宽高达700GB/s，已在阿里云万卡集群完成部署验证，主打高易用性与芯云一体化，为企业提供全栈AI解决方案。
三星AI芯片热销 2025年四季度利润飙升200%
三星电子2025年第四季度营业利润同比猛增209.2%，创下历史新高，主要得益于全球AI竞赛引发的芯片短缺和价格上涨。文章分析了三星全年及第四季度的亮眼财务数据，并指出AI芯片业务是利润增长的核心引擎，同时展望了2026年的市场前景。
存储涨价潮助推三星业绩 芯片业务利润暴涨近五倍
三星电子2025年第四季度财报显示，受AI竞赛推动存储芯片需求激增和价格上涨影响，公司营收和营业利润均创历史新高，其中芯片业务利润同比飙升470%。公司预测未来芯片需求将保持强劲，并计划开始交付下一代HBM4芯片。
存储涨价潮席卷全球 国内产业链迎利好
全球DRAM市场供应危机加剧，DDR4内存价格飙升172%，远超DDR5。AI与数据扩张推动存储进入新周期，供需紧张致价格持续上涨，HBM等新技术需求旺盛，国产存储迎来发展机遇。AI服务器和通用服务器共同驱动本轮涨价，短缺或持续更长时间。澜起科技、艾森股份等国内存储产业链企业有望受益。
阿里自研AI芯片真武810E正式亮相
阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端自研AI芯片“真武810E”，实现了从硬件架构到配套软件的全链路自主研发。该芯片已在阿里云内部万卡集群稳定运行，并服务国家电网、小鹏汽车等400多家头部客户，展现了卓越的商业化价值。此次发布也标志着阿里巴巴“通云哥”黄金三角战略的全面落地，通过通义实验室、阿里云和平头哥半导体的深度协作，强化了其在AI时代的垂直整合竞争力。
阿里自研AI芯片真武正式发布
阿里自研AI芯片“真武810E”正式亮相，标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的“通云哥”AI黄金三角首次浮出水面。该芯片采用全栈自研技术，已实现万卡集群部署，服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户，并用于千问大模型的训练与推理，旨在打造最高效的AI超级计算机。
阿里自研AI芯片真武亮相 性能对标英伟达H20
阿里旗下平头哥官网悄然上线自研AI芯片“真武810E”，采用全栈自研软硬件架构，内存96G HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，适用于AI训练、推理及自动驾驶。该芯片性能据称已超越英伟达A800，与H20相当，并已在阿里云部署万卡集群，服务超400家客户，标志着阿里“通云哥”AI黄金三角战略的首次亮相。
苹果顶住内存成本压力 iPhone 18或维持原价
天风国际分析师郭明錤指出，苹果正面临内存等零组件成本上涨压力，但iPhone 18系列将尽可能维持起始价不变。内存报价按季度谈判且持续上涨，苹果通过锁定供应、吸收成本以提升市场份额，并计划通过服务业务弥补利润。投资者关注苹果在财报电话会中对此议题的回应，其表态可能影响相关产业股价。
芯片涨价潮来袭 消费电子承压
全球芯片市场迎来新一轮涨价潮，三星、SK海力士等厂商大幅上调内存芯片价格，涨幅高达80%-100%。国内中微半导、国科微等也宣布产品涨价15%-80%。分析师预测内存芯片价格将持续上涨，但消费电子产品行业面临压力，智能手机、PC和游戏机需求可能减少，制造商成本上升或将转嫁给消费者。
SK海力士或独家供应微软AI芯片HBM 股价创新高
SK海力士股价创历史新高，因媒体报道其成为微软最新AI芯片Maia 200的HBM3E内存独家供应商。每颗Maia 200加速器将使用六颗SK海力士的HBM3E芯片，总容量达216GB。这一消息抵消了早前关税威胁带来的跌幅，推动股价单日大涨8.7%，市值约4000亿美元。
锂铜铝DRAM齐涨价 电动车行业利润遭挤压
本文分析了中国电动汽车行业面临的多重成本压力，包括锂、铜、铝等金属原材料价格飙升以及车用DRAM芯片价格暴涨。瑞银研报指出，这些因素正严重侵蚀车企利润率，单车成本增加可达4100至7000元人民币，对行业利润结构构成严峻挑战。文章还探讨了AI基础设施投资带来的资源竞争等结构性变化。
芯片巨头预警：AI需求激增致存储产能吃紧，短缺或延续至2027年
新思科技CEO警告，AI基础设施热潮正导致存储芯片产能被大量占用，尤其是高带宽存储器（HBM）需求激增，挤压了智能手机、PC等传统领域的供应。预计短缺局面可能持续至2027年，推动存储价格进入“超级周期”，对下游终端厂商造成显著成本压力。
