全球存储芯片涨价潮持续，AI服务器需求激增导致供需失衡，DRAM价格大幅上涨。在此背景下，国产半导体设备迎来历史性机遇，长鑫科技IPO募资扩产将拉动本土设备需求，北方华创等龙头企业股价创新高，行业景气度提升。

工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，提出鼓励人工智能、工业互联网及工控企业联合推进工业通信芯片、传感器等智能化升级，深化人形机器人应用，并利用AI优化工业软件开发，提升能力、降低成本，同时加强标准体系衔接与推广。

三星电子高管在CES 2026上警告，内存芯片供应短缺正推高电子产品价格，可能波及智能手机、笔记本电脑等消费类产品。AI数据中心热潮导致高带宽存储器（HBM）需求激增，挤压传统存储产能，多家品牌已考虑涨价。三星虽面临成本压力，但对2026年市场前景保持乐观。

文章分析了2025年机器人行业在春晚亮相后的发展态势，探讨了供应链国产化、资本注入、政策支持等多重因素如何推动行业进步。重点介绍了具身智能技术在商业化落地方面的突破，以及企业在工业、服务等场景中取得的订单成果，展望了2026年行业的发展趋势。

文章报道了在2026年CES期间，联想集团技术创新大会上，联想董事长杨元庆罕见地与英特尔CEO陈立武、AMD CEO苏姿丰同框，而英伟达黄仁勋未现身。文章分析了这一现象背后，是AI芯片厂商在AI PC和服务器市场快速发展的背景下，积极争夺联想等大型终端和解决方案合作伙伴，以巩固市场地位的战略布局。

AMD在2026年CES上发布了全新的AI PC芯片系列，包括Ryzen AI400和Ryzen AI Pro400处理器，基于Zen5架构和XDNA2 NPU，旨在将人工智能能力从云端扩展到笔记本电脑和移动设备。新产品与英特尔Core Ultra系列展开竞争，同时AMD与戴尔等PC厂商的合作关系改善，市场份额显著提升。然而，行业仍面临供应链挑战和生态建设需求。

字节豆包AI眼镜第一代总规划数量约10万台，主要面向资深用户，不公开销售。产品采用高通AR1芯片，而非市场传闻的恒玄2800外挂ISP方案。第二代眼镜已在研发中，销售策略尚未确定。此前豆包手机助手技术预览版与努比亚合作机型快速售罄，显示市场对字节AI硬件的关注。

美光7600 NVMe SSD作为PCIe 5.0时代的数据中心存储解决方案，凭借第九代NAND技术、垂直集成架构和卓越的服务质量，在AI训练、数据库处理等混合工作负载下提供稳定低延迟与高能效表现。其支持OCP标准及多种安全功能，满足现代数据中心对性能、效率与可靠性的新需求。

联发科正将资源从移动芯片部门转向人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等蓝海市场，以深化与谷歌等公司的合作。这一战略调整可能影响其天玑系列芯片的竞争力，但预计将推动ASIC业务收入在2026年达到10亿美元。文章分析了联发科在人工智能浪潮中的转型策略及其对全球芯片市场的影响。

三星电子联席首席执行官指出内存芯片短缺局面“前所未有”，价格飙升将影响智能手机成本。得益于DRAM和NAND闪存价格的历史性上涨，以及人工智能高带宽内存（HBM）需求复苏，三星季度营业利润有望创新高，预计达19万亿韩元以上。公司在HBM4产品测试中表现优异，市场份额稳步提升，股价随之大涨。

日本Science公司研发的洗澡机器人引发关注，4万人报名体验这款价值270万元的设备。文章探讨了从清洗到烘干全自动洗澡的技术实现，分析了智能浴室的发展现状与挑战，并展望了洗澡机器人从科幻走向现实的未来前景。

美国政府已向三星和SK海力士颁发年度许可证，允许其在2026年前向中国工厂出口芯片制造设备。这一政策调整暂时缓解了韩国企业面临的出口限制，但新制度相比之前的豁免政策更为严格，要求企业提交年度计划并接受审批。此举反映了美国在半导体领域对华出口管制的动态调整，对全球芯片产业链具有重要影响。

格力电器董事长董明珠在采访中回应了智能工厂是否采用人形机器人的问题，强调工业装备的价值在于功能替代而非外形拟人。她分享了格力在自动化、芯片自主研发及技术持续迭代方面的布局，并呼吁制造业应聚焦质量与安全，而非低价竞争。

本文报道了深蓝汽车董事长邓承浩揭秘L3级自动驾驶准入过程，包括多次答辩、成本控制（上涨不超过3万元）以及责任划分等关键问题。文章探讨了L3技术当前主要面向B端、法规与保险待完善等现状，并展望了未来面向C端消费者的应用前景。

GenTact Toolbox是一款开源计算设计工具链，通过程序化生成、任务驱动仿真和多材料3D打印三大核心环节，实现机器人全身触觉皮肤的按需定制。该工具利用机器人的3D模型和任务热力图，自动生成贴合外形且传感器分布优化的触觉皮肤，并通过3D打印技术快速实体化，显著降低了定制成本与部署难度，为人机交互的安全性与精准度提升提供了创新解决方案。