SK海力士为应对存储芯片需求激增，计划将韩国龙仁新工厂投产时间提前三个月至2027年2月，并即将启动清州M15X工厂生产HBM芯片。全球存储芯片短缺正推高消费电子产品价格并影响AI数据中心建设，公司正通过扩大投资和产能以满足客户长期供应需求。

美国政府正式批准英伟达向中国出口H200 AI芯片，但设置了严格条件，包括逐案审查、产量限制和安全程序要求。此举标志着特朗普政府对华芯片出口政策的调整，同时反映出中美在科技领域的复杂博弈。文章还探讨了中国市场对进口芯片的态度以及国产替代的发展趋势。

美国商务部放宽对华AI芯片出口限制，英伟达H200芯片预计将恢复向中国客户出货。新规采取逐案审查方式，取代此前默认拒绝立场，要求芯片在美国已可销售且不占用美国产能。此举落实特朗普政府决定，英伟达CEO黄仁勋曾强调中国AI市场重要性。

本文汇总了科创板早报的重要市场动态与公司新闻，包括美国放宽英伟达H200芯片对华出口管制、长征八号甲火箭成功发射卫星、工信部推动工业互联网与AI融合、国家卫健委提醒智能穿戴设备监测的局限性，以及佰维存储、容百科技等公司的业绩预告与重大合作。内容涵盖科技、政策、资本市场等多个维度，为读者提供全面的前沿资讯。

本文报道了存储芯片价格持续上涨的现象，以华强北市场为例，揭示了固态内存条等产品价格翻倍的情况。文章深入分析了AI需求井喷导致的产能结构性短缺，以及三星、SK海力士等巨头资源倾斜的影响。同时，探讨了涨价连锁效应可能外溢至智能汽车等领域，对终端市场和消费者带来的挑战。

据报道，台积电计划大幅增加在美国亚利桑那州的投资，将新建至少五座晶圆厂，使其在该州的工厂数量翻倍。这些新工厂将专注于生产用于AI和先进计算的逻辑芯片及封装芯片，进一步强化其全球半导体制造布局。

SK海力士宣布投资约129亿美元在韩国建设先进芯片封装厂，以应对AI驱动的存储芯片需求激增。新工厂预计2026年底完工，将重点生产用于AI大模型训练的高带宽存储芯片（HBM）。文章分析了HBM的市场增长前景、技术优势以及SK海力士在行业中的领先地位，同时指出存储芯片价格因AI需求持续上涨，三星等竞争对手也从中受益。

本文深入探讨人形机器人关节执行器的技术路线之争，对比旋转执行器与线性执行器的性能特点及应用场景。文章分析了液压、直线电机、压电陶瓷等不同执行器路线的技术优劣、成本考量及商业化前景，并指出执行器作为核心部件对人形机器人力量、精度及落地能力的关键影响。通过剖析特斯拉、波士顿动力等厂商的实际案例，揭示了技术博弈如何塑造未来具身智能产业的发展格局。

本文分析了AI算力需求激增引发的产业链涨价效应，从上游存储芯片、AI芯片价格上涨开始，逐步传导至智能手机、PC、新能源汽车等终端消费品领域。文章探讨了成本传导机制、各行业受影响程度以及未来价格走势预测，揭示了AI技术发展对全球制造业成本结构的深远影响。

本文分析了AI服务器需求激增引发的产业链成本传导效应，从存储芯片、贵金属价格上涨到手机、电脑、新能源汽车等终端消费品面临涨价压力。文章探讨了成本如何从上游算力基础设施扩散至制造业，并预测了未来市场可能出现的规模收缩与价格上行趋势。

现代汽车集团宣布开始批量生产Edge Brain AI芯片，这款芯片功耗低于5瓦，无需依赖云端或网络连接，即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这是与现代汽车机器人实验室和AI芯片公司DeepX三年合作的成果，将应用于AI安全解决方案和下一代移动机器人，并计划在机场、医院等场所开展试点项目。

英特尔高管在CES 2026期间公开批评AMD在掌机市场销售的是“老古董”芯片，并强调自家专为掌机设计的Panther Lake处理器在每瓦性能和图形处理能力上具有优势。文章介绍了英特尔新一代处理器的技术亮点及市场策略。

雷军重申小米未来五年将投入2000亿元用于研发，重点攻克芯片、OS、AI等核心技术。文章还介绍了小米近期颁发内部技术大奖，六年累计奖励7500万元，并详细阐述了自研旗舰手机SoC芯片玄戒O1的研发历程与成果，凸显了小米在技术创新上的持续投入与决心。

三星电子2025年第四季度营业利润飙升208%，创历史新高，主要受益于AI热潮推动的存储芯片涨价潮。文章分析了DRAM和NAND闪存价格因供应紧张和AI需求激增而大幅上涨，以及三星在高端存储芯片领域的战略调整。

马斯克宣布特斯拉计划建造2纳米晶圆厂，并挑战芯片制造行业的洁净室标准，声称可以在厂内吃汉堡、抽雪茄。文章分析了现代晶圆厂的高洁净要求与马斯克设想的冲突，并探讨特斯拉在芯片制造领域的实际进展与挑战。